2024-12-21

据市场研究机构预测，第三代半导体市场规模正在快速增长，预计未来几年的年复合增长率将超过 30%。这主要是受到新能源汽车、5G 通信、消费电子等领域的强劲需求推动。 在碳化硅晶圆制造技术上，大尺寸晶圆的研发和量产正在加速推进。从 6 英寸晶圆向 8 英寸晶圆的过渡取得了阶段性成果，更大尺寸的晶圆意味着在单片晶圆上可以制造更多的芯片，有助于降低芯片的成本。

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