2 月 25 日，总经理陈文顶携公司二位高级工程师奔赴深圳、东莞两地，开启了为期 4 天的产品巡演交流活动，分别与行业内从事晶圆设计、制造、封测、贸易的多个企业负责人交流了本公司产品在实际产业链上的应用前景及合作方向，得到他们的极大认可和好评，并有多位负责人表示了合作的意向。尤其是在与中国第一、全球第三的碳化硅（SiC）外延厂-------广东天域半导体股份有限公司的接洽中，天域半导体领导层对我们公司的设备给予了高度认可，并就产品细节展开了磋商，落实了下一步合作的重点，为我们挺进珠三角发出了一个无比响亮的信号！